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热封试验仪
产品型号：HST-H3
产品编号：TC-021774
专 业HST-H3热封试验仪基于热压封口测试方法，采用按照国家及国际标准规定设计的热压封头，专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数，进而指导大规模工业生产。
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热封试验仪 型号：HST-H3
HST-H3热封试验仪基于热压封口测试方法，采用按照国家及国际标准规定设计的热压封头，**业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数，进而指导大规模工业生产。
数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度，还可以有效地避免温度波动宽范围温度、压力和时间控制可以满足用户的各种试验条件手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性微电脑控制、液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面，方便用户快速操作**业软件可以帮助用户远程操作，方便试验数据的存储、导出和打印精 密HST-H3热封试验仪采用了精密的机械设计，铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性，气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压，快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。
铝罐封式的热封头保证了热封面均匀受热，试样不同位置的热封温度保持一致下置式气缸设计不仅可以保证仪器在操作中的稳定性，还能有效避免因受热而引起的压力波动快速拔插式的加热管电源接头方便用户随时拆卸高 端HST-H3热封试验仪在HST-H6的基础上，增加了许多智能化配置，为用户提供合适的选择。
上下热封头均可**立控温，为用户提供了更多的试验条件组合下置式双气缸同步回路，进一步保证了热封面受压均匀性加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时封口，并支持多种热封面形式的定制配置脚踏开关，保证用户的安全操作配备RS232接口和**业控制软件，方便电脑连接和数据导入导出
指标参数
热封温度室温 ～ 300℃
控温精度±0.2℃
热封时间0.1~999.9 s
热封压力0.05 MPa ～ 0.7 MPa
热封面330 mm × 10 mm（可定制）
加热形式单加热或双加热
气源压力0.5 MPa ～ 0.7 MPa（气源用户自备）
气源接口Ф6 mm 聚氨酯管
外形尺寸536 mm (L) × 335 mm (W) × 413 mm (H)
电源AC 220V 50Hz
净重43 kg
